崇达技术2026年端侧IC封装载板项目启动,高管计划减持股份
公司项目投资 - 崇达技术控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司计划投资10亿元建设用于端侧芯片的集成电路封装载板生产基地 [2] - 该项目计划于2026年5月进行土地挂牌、2026年9月开工建设,预计2028年9月建成投产 [2] - 项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能 [2] 公司高管持股变动 - 公司副总经理姜曙光计划在2026年1月16日至2026年4月15日期间减持公司股份 [3] - 计划减持股份不超过200万股,占公司总股本比例不超过0.1642% [3] - 减持方式为通过集中竞价或大宗交易,股份来源为公司首次公开发行前股份,减持原因为个人资金需求 [3]