公司产品发布 - 思科系统公司于2月10日发布了新的芯片和路由器，旨在加速大型数据中心内部的数据传输 [2] - 新产品名为Silicon One G300交换芯片，预计将在今年下半年开始销售 [3] - 该芯片旨在改善AI系统训练和运行处理器间的通信，即便在数十万连接同时运行的情况下也能胜任 [3] 产品技术与性能 - G300芯片将采用台积电的3纳米制程技术制造 [4] - 芯片包含新的“减震器”功能，旨在防止AI芯片网络在数据流量突然激增时减速 [4] - 思科预计该芯片可将特定AI计算任务的完成速度提升28% [5] - 部分性能提升源于芯片能在微秒内自动绕开网络问题重新路由数据的能力 [5] 市场定位与竞争 - 此次发布使思科能够与博通和英伟达竞争，以在预计达6000亿美元的AI基础设施支出周期中占据份额 [2] - 公司专注于提升端到端的整体网络效率 [5] 公司业务概述 - 思科系统公司设计并销售支持互联网的技术，其产品整合了网络、安全、协作、应用和云服务 [5]