全球半导体溅射靶材市场规模与增长 - 预计到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251亿元，2023-2027年复合年增长率约14.4% [1][4] - 半导体靶材主要包括钽、铜、钛、铝、钨以及贵金属等主要品种，其中钽、铜、钛等占比较高 [1][4] 行业龙头JX金属财务表现与指引 - JX金属在半导体靶材领域全球市占率超过5成 [2] - 2025财年前三个季度公司实现营收6145亿日元，同比增长19%，其中聚焦事业营收3664亿日元，同比增长23% [3] - 公司上修2025财年全年指引，预计全年营收8200亿日元，上修4%，其中半导体材料预计营收1800亿日元，上修6% [3] - 公司预计2025财年营业利润将实现1500亿日元，同比增长33.3%，半导体材料营业利润率预计达到22.2%，同比提升4.2个百分点 [3] - 公司预计2023-2027年聚焦事业营业利润复合年增长率为35%-40%，到2027年半导体材料营业利润率预计达到25%-30% [3] - 公司发布财报及指引后，市场反应积极，股价于2月12日涨停 [3] 半导体靶材行业供需分析 - 供给端，江丰电子2025年上半年超高纯靶材业务产能利用率已提升至97.11%，产销率达到100.82%，显示行业处于紧平衡状态 [4] - 需求端因单位用量与规模用量齐升形成倍增效应，主要驱动力包括：制程微缩推动布线层数增加和PVD工艺频次增加；背面供电工艺引入增加铜布线及阻挡层靶材需求；DRAM与3D NAND工艺升级对阻挡层、屏蔽层及新材料提出更高要求；后道工艺中HBM及TSV环节均应用溅射靶材 [4] - 在算力时代，先进制程与先进存储的扩产预计将相继进入上行周期，支撑半导体靶材需求端高景气的持续性 [4] 相关投资标的 - 建议关注江丰电子，受益标的包括有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技 [5]