世华科技再融资项目进展,光学薄膜材料扩产项目已取得地块
项目融资与建设 - 公司于2025年1月7日披露再融资预案,计划总投资7.4亿元,募集资金不超过6亿元 [1] - 募集资金将用于光学显示薄膜材料扩产项目,包括偏光片保护膜、OLED制程保护膜等产品 [1] - 目前项目地块已取得,公司正抓紧推动相关建设工作 [1] 业务与产品布局 - 公司扩产项目聚焦于光学显示薄膜材料领域,具体涉及偏光片保护膜和OLED制程保护膜 [1]
项目融资与建设 - 公司于2025年1月7日披露再融资预案,计划总投资7.4亿元,募集资金不超过6亿元 [1] - 募集资金将用于光学显示薄膜材料扩产项目,包括偏光片保护膜、OLED制程保护膜等产品 [1] - 目前项目地块已取得,公司正抓紧推动相关建设工作 [1] 业务与产品布局 - 公司扩产项目聚焦于光学显示薄膜材料领域,具体涉及偏光片保护膜和OLED制程保护膜 [1]