深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划核心观点 - 深圳市政府发布《行动计划》，旨在推动人工智能技术与先进制造业深度融合，特别强调以AI芯片为突破口做强半导体产业，并面向AI终端和新能源汽车两大方向进行重点布局 [1] 深圳半导体产业现状与结构变革 - 深圳半导体产业2025年产值首次突破3000亿元，在“十四五”期间年均复合增长率达10.8% [1] - 产业结构发生显著变化，非设计环节（包括制造、封测、设备及材料）的占比从2020年的27%提升至2025年的42% [1] - 2025年晶圆制造产能达到30万片/月（折合8英寸），较2020年实现翻倍增长 [2] - 在半导体设备与工业软件领域取得突破：新凯来推出6大类31款设备；其子公司推出带宽突破90GHz的超高速实时示波器，将国产性能提升500%；另一子公司发布两款拥有完全自主知识产权的国产EDA设计软件 [2] AI芯片发展战略与方向 - 战略核心是以AI芯片为突破口，而非通用CPU或大规模扩产晶圆，是基于城市产业现实和“供需快速匹配”的市场逻辑 [2] - 差异化优势在于“端侧集成能力”，目标并非云端通用大模型，而是面向各类垂直领域的“小模型”推理，通过将GPU、NPU等异构算力单元集成于SoC主控芯片来满足海量终端设备需求 [2][3] - 具体研发方向包括：面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器 [1][4] - 面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代 [1][6] 下游应用生态与市场需求 - AI终端产业：规划到2026年，人工智能终端产业规模达8000亿元以上，力争突破1万亿元，终端产品产量突破1.5亿台，并推出50款以上爆款产品 [4] - 终端产业基础：深圳集聚了华为、荣耀、传音等本地品牌及完善的整机制造与供应链体系，计划在2026年构建“芯片—操作系统—模型/AI Agent—应用生态”的全栈能力 [4] - 可穿戴与机器人领域：国内AI眼镜相关企业超5800家，超三成在广东，深圳相关企业占广东六成以上；深圳机器人相关企业超过7.4万家，上市企业34家，7家入选摩根士丹利全球人形机器人上市公司百强榜单 [4] - 终端需求特征：深圳终端产业链呈现碎片化、定制化特征，市场急需“交钥匙”式的高度集成SoC模组方案，该模组预置基础算法，可帮助缺乏独立整合能力的智能硬件企业快速量产 [4][5] - 新能源汽车产业：深圳拥有比亚迪、华为等龙头企业，2025年比亚迪纯电销量达225.67万辆；深圳新能源相关企业超2.4万家，专利总量超95000项；智能汽车竞争进入“智驾”和“算力”阶段，推动了对车规级AI芯片的需求 [6] 产业协同与宏观目标 - 半导体产业深度嵌入到智能终端、智能网联汽车、智能机器人等下游应用集群的协同网络中 [7] - 2026年深圳将制定实施“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业政策体系3.0版，战略性新兴产业增加值目标增长7%以上 [8] - 为实现目标，将提升新一代电子信息、新能源汽车、半导体与集成电路等优势产业发展能级，具体措施包括加快集成电路重大项目建设、提升关键环节发展水平、推动新能源汽车全链条发展及加强车规级芯片等技术研发 [8]