市场供需状况 - 美光科技及其所在行业正面临显著高于供给的强劲需求，供需之间存在巨大缺口 [5][6] - 公司库存水平处于低位，尤其是在DRAM领域，且正在尽力提高产量以增加比特供给，但供给仍远未满足需求 [1] - 部分关键客户仅能满足其50%至三分之二的需求，突显了短缺现象的普遍性 [1] - 行业供应紧张的状况预计将持续到2026年以后 [6] 需求驱动因素 - 数据中心是当前主要的需求驱动力，但需求预计将逐步扩展到边缘设备，如智能手机和PC，并最终延伸至与自动驾驶相关的领域 [2] - 人工智能工作负载的扩张正在推动服务器需求增长，预期已从个位数增长上调至“中双位数”（mid-teens） [3] - 超大规模数据中心运营商的资本支出大幅增长，2026年预期接近8000亿美元，而几年前还低于2000亿美元 [3] - AI系统需要“更多、更好的内存”，因为模型规模扩大、上下文窗口延长、推理强度增加，这推动了高性能内存更深地融入系统架构，并引发了内存系统的广泛重构 [4] - 存储正成为AI系统架构中更重要的一部分，推动了NAND市场状况趋紧 [18] 供给挑战与扩产计划 - 增加供给需要时间，特别是新建产能（greenfield） [7] - 制程节点转换的效率不如以往，限制了行业在不建设新设施的情况下所能增加的额外供给 [7] - 高带宽内存（HBM）的硅使用强度（silicon intensity）不断增加，进一步挤压了供给，其历史消耗比约为3比1，且随着向HBM4、HBM4E和HBM5演进，该比例还在上升 [8] - 公司正通过制程节点转换和新建产能投资相结合的方式扩大产能，并与寻求长期供应保障的客户推进多年期供应协议 [5][6] - 具体扩产计划包括：1）1-gamma DRAM节点正在上量，预计将为2026日历年提供供给，并在2026日历年下半年成为公司比特产量的主体 [10]；2）Idaho One新建产能预计在“2027年中”上线 [10]；3）收购台湾铜锣厂址以支持DRAM生产，交易预计在日历年第二季度完成，该工厂可能在2027年底至2028年提供供给，收购价格为18亿美元 [10]；4）在新加坡新建的NAND工厂已破土动工，预计“首片晶圆产出”在2028年下半年 [10] HBM（高带宽内存）业务进展 - 公司已开始HBM4的大规模生产，并已启动客户发货，发货量预计在日历年第一季度成功爬升，这比公司12月财报电话会议上的预期提前了一个季度 [11] - 公司HBM产能爬坡进展顺利，2026日历年度的HBM供应已售罄 [12] - HBM良率（包括HBM4）符合预期，HBM4产品速度超过11 Gbps，公司在性能、质量和可靠性方面充满信心 [12] - 公司HBM份额已达到与常规DRAM份额一致的水平，现在HBM产品组合决策将基于客户需求、制造布局和价值进行管理 [13] 财务与产品组合表现 - 公司重申了68%的毛利率指引，并表示自财报发布以来，受定价推动，财务前景已有所改善 [14] - 在较高毛利率水平下，价格进一步上涨对毛利率扩张的数学影响较小，但公司预计毛利率将从财年第二季度到第三季度持续扩张 [14] - 除了定价，强劲的财务表现还归功于1-gamma节点上量带来的良好成本表现、运营执行、“非常好”的费用控制以及产量提升带来的吸收改善 [15] - 产品组合也是贡献因素，公司的先进技术和产品组合提供了灵活性，可逐步向更高价值的领域优化 [15] NAND业务定位 - NAND业务对公司仍然重要，公司已在该领域占据“卓越地位”，专注于数据中心SSD市场，涵盖性能型TLC SSD和容量型QLC硬盘 [16][17] - 在2022年底之后行业供应充足时期，公司通过降低产能利用率和放缓节点迁移来恢复供需平衡，同时优化了NAND产品组合，将控制器能力内部化，并扩展了工艺技术领先地位 [16] - 公司已获得市场份额，并在上一季度讨论过NAND业务再次实现“超过10亿美元的年化运行率” [17] - 公司描述了“热、温、冷”数据分层架构：HBM服务最热数据，LPDRAM支持温数据，硬盘服务较冷数据，包括不断增长的关键值缓存卸载需求，这种动态是公司决定在新加坡增加NAND新建产能的原因之一 [18] 技术产品亮点 - 公司发布了关于LPDDR的白皮书，描述今年将出货的系统中LPDDR容量是去年的三倍，并断言增加LPDDR容量可将首词元生成时间减少98%，并显著改善推理性能 [19] - 公司强调将继续以“有纪律的方式”进行投资，重新评估市场状况和竞争对手的产能增加，同时努力扩大供给并与寻求多年期供应保障的客户达成长期协议 [20]