公司基本情况 - 公司全称为杭州玄机科技股份有限公司，已进入公开发行辅导的第三阶段，辅导机构为中信建投证券股份有限公司，最新报告时间为2025年9月8日 [1] - 公司全称为上海汇禾医疗科技股份有限公司，已于2023年4月4日完成辅导备案，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司 [1] - 公司全称为深圳市楠菲微电子股份有限公司，已于2026年2月9日完成辅导备案，辅导机构为中信建投证券股份有限公司 [1] - 公司全称为深圳微步信息股份有限公司，已于2026年2月9日完成辅导备案，辅导机构为国联民生证券承销保荐有限公司 [1] - 公司全称为中国宣纸股份有限公司，已于2015年12月22日完成辅导备案，辅导机构为国元证券股份有限公司 [1] - 公司全称为安徽盛诺科技集团股份有限公司，已于2021年12月27日完成辅导备案，辅导机构为中信证券股份有限公司 [1] - 公司全称为徽商银行股份有限公司，已于2019年9月29日完成辅导备案，辅导机构为国元证券股份有限公司 [1] - 公司全称为芜湖扬子农村商业银行股份有限公司，已于2015年12月29日完成辅导备案，辅导机构为国元证券股份有限公司 [1] - 公司全称为江苏永志半导体材料股份有限公司，已于2026年2月5日完成辅导备案，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司 [1] - 公司全称为江苏点夺技术股份有限公司，已于2026年2月5日完成辅导备案，辅导机构为兴业证券股份有限公司 [1] 江苏永志半导体材料股份有限公司详情 - 公司成立于2007年10月15日，注册资本为11333.1472万元，法定代表人熊志，注册地址位于江苏省泰州市泰兴市 [1] - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司定位为国家级专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业，深耕半导体芯片封装材料领域 [2] - 公司是国内领先的功率器件引线框架供应商，专注于半导体芯片封装材料的研发、生产和销售 [2] - 公司聚焦为半导体产业提供高性能、高可靠的封装材料解决方案，助力国产半导体产业链自主可控发展 [2] - 公司核心产品涵盖引线框架和封装基板两大类 [2] - 引线框架是半导体封装关键材料，承担电气连接、机械支撑、热管理等作用 [2] - 封装基板产品主要为预包封互连系统（MIS）基板，是裸芯片与外部电路之间的核心连接桥梁 [2] - 公司依托高精度冲压、蚀刻及金属表面处理技术，引线框架产品细分为冲压引线框架与蚀刻引线框架 [2] - 公司产品以中大功率分立器件产品为主，广泛应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车等领域 [2] - 控股股东熊志直接持有公司4363.1751万股股份，并通过担任合伙企业执行事务合伙人控制583.4809万股股份的表决权 [2] - 熊志合计可控制公司4946.6560万股股份，占总股本比例为43.6477% [2] - 公司已成为士兰微、华润微、比亚迪半导体等知名芯片厂商的重要供应商 [3] - 公司与长电科技、通富微电等全球前十大封测厂商建立密切合作，并进入日月光合格供应商名录 [3] - 公司已取得专利共128项，其中发明专利47项 [3] - 市场人士期待公司顺利完成辅导验收，成功登陆资本市场 [3]