业绩表现 - 第四季度营收创下季度新高,达到6.6亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9% [1] - 第四季度毛利率为13.0%,环比下降0.5个百分点,符合管理层指引 [1] - 第四季度净利润为1700万美元,环比大幅下降53.4%,主要由于劳动力成本上升 [1] - 2025财年全年营收为24亿美元,同比增长20%,符合市场预期 [1] - 2025财年全年毛利率为11.8%,符合市场预期,部分被更高的折旧所抵消 [1] 运营与产品结构 - 公司产能利用率保持高位,2025财年约为106%,第四季度约为104% [2] - 产品结构持续改善,12英寸晶圆出货量贡献了2025财年约60%的营收,较2024财年的约50%显著提升 [2] - 按技术平台划分,模拟与电源管理营收受益于AI需求增长,同比大增41% [2] - 嵌入式非易失性存储器营收同比增长31%,独立非易失性存储器营收受益于全球存储器短缺,同比增长23% [2] - 预计12英寸晶圆平均售价有提升空间,而8英寸晶圆平均售价上行空间可能有限 [2] 产能扩张与战略布局 - 公司宣布以83亿元人民币估值收购上海华力微电子,预计完成后将增加每月约4万片12英寸晶圆产能,制程覆盖65/55nm至40nm [3] - 无锡Fab 9B第二条12英寸生产线的产能爬坡预计今年开始,其规划产能与现有Fab 9A相似,满产时约为每月8.3万片12英寸晶圆 [3] - 收购华力微电子被认为具有战略意义,能增强公司规模和市场地位,并减少竞争重叠 [3] 财务预测与估值 - 管理层指引2026年第一季度营收为6.5亿至6.6亿美元,毛利率为13%至15% [1] - 尽管营收结构和产能持续改善,但预计折旧压力和资本支出强度仍将维持高位,主要来自Fab 9A爬坡和Fab 9B建设 [3] - 目标价调整为80港元,基于2.9倍2026年预期市净率,此前为2.4倍 [1][3]
HUA HONG SEMI(1347.HK):IMPROVING MIX AND SCALE YET VALUATION STRETCHES
格隆汇·2026-02-17 09:19