4Q25业绩表现 - 4Q25 H股口径收入为6.6亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，增长得益于晶圆出货量增加和平均售价提升 [1] - 4Q25毛利率为13%，同比增长1.6个百分点，环比下降0.5个百分点，同比改善得益于ASP提升和成本削减，环比下滑受劳动力成本上升影响 [1] - 4Q25归母净利润为0.17亿美元，实现同比扭亏为盈，但环比小幅下滑 [1] - 公司指引1Q26收入为6.5亿至6.6亿美元，毛利率预计为13%至15% [1] 4Q25营收结构分析 - 按产品线划分：嵌入式收入同比增长31.3%；独立非易失性存储器收入同比增长22.9%；功率收入同比增长2.4%；射频逻辑收入同比增长19.2%；模拟与电源管理收入同比增长40.7% [1] - 需求驱动：MCU、智能芯片、闪存、电源管理芯片需求较强，功率、消费类产品增长平稳 [1] - 按下游应用划分：4Q25计算类产品收入同比增长69.9%，通信收入同比增长29.1% [1] - 按地区划分：2025年中国地区营收同比增长19.6%；北美地区营收同比增长51.3%；欧洲地区营收同比增长35.6%，区域性订单变化和在地生产趋势是影响因素 [1] 产能与全年业绩回顾 - 截至4Q25末，公司总产能为48.6万片/月（折合8英寸），同比增加9.5万片/月 [2] - 产能扩张计划：FAB9A将在2026年完成大部分产能爬坡，FAB9B将在2027年开始搬入设备 [2] - 2025年全年收入为24亿美元，同比增长19.9%，主要得益于晶圆出货量增加 [2] - 2025年全年毛利率为11.8%，同比增长1.6个百分点，主要得益于ASP改善和成本削减，但部分被折旧成本上升所抵消 [2] 未来展望与盈利预测 - 预计2026、2027年公司将继续受益于计算芯片增长带来的电源管理芯片需求，该业务有望成为增长最快的业务之一 [2] - 考虑到部分消费品因存储芯片涨价带来的销量预期下滑压力，对2026年全年收入利润持有保守增长预期 [2] - 基于消费需求增长放缓和折旧压力，下调2026年收入预测2.5%至28.97亿美元，下调利润预测37%至1.37亿美元 [2] - 首次引入2027年收入预测为32.04亿美元，利润预测为1.66亿美元 [2] 估值与评级 - 当前股价对应3.3倍2026年预测市净率 [2] - 考虑到公司特色工艺平台竞争力，维持跑赢行业评级和110港元目标价，该目标价对应3.6倍2026年预测市净率，隐含11%上行空间 [2]