文章核心观点 - 由AI数据中心需求激增引发的全球内存芯片短缺正在加剧 形成一场“内存荒” 这场危机正在侵蚀企业利润 打乱产品规划 并推高从消费电子到汽车等广泛科技产品的价格 且短缺状况预计将持续至2026年底以后[1][2][10] 危机现状与影响 - 内存供应趋紧已开始侵蚀企业利润并打乱规划 特斯拉 苹果等十余家大型企业表示DRAM短缺将制约产能 库克称将压缩iPhone利润空间 美光科技称瓶颈“前所未有”[1] - 内存价格呈“抛物线式”上扬 某类内存价格在2025年12月至2026年1月间暴涨75% 带动整个假日季度价格加速上行 零售商与中间商几乎每天都在调价[2] - 危机正侵蚀整条产品线的盈利能力并打乱长期布局 索尼考虑将下一代PlayStation发布时间推迟至2028或2029年 任天堂考虑于2026年上调Switch 2售价[3] - 供应链审查频率加快 三星电子将内存供应合同审查频率由一年一次改为几乎每季度一次 中国手机厂商小米 OPPO与传音已下调2026年出货目标 其中OPPO下调幅度高达20%[4] - 企业盈利受冲击 思科发布疲软盈利预期时将内存紧缺列为主要原因 其股价创下近四年来最大跌幅 高通和安谋控股也预警将出现更多连锁反应[4] - 消费级市场受重创 美光终止运营三十年的消费级内存品牌英睿达 引发“抢购狂潮” 推动内存价格在2026年1月创下新高 定制电脑厂商猎鹰西北每台电脑平均售价在2025年上涨1500美元至约8000美元[5] 危机根源：AI数据中心需求爆发 - 危机根源在于AI数据中心的狂飙扩张 Alphabet与OpenAI等公司为运行AI应用 正采购数百万枚搭载大容量内存的英伟达AI加速器 吞噬了越来越多的内存产能[2] - AI数据中心建设支出规模空前 Alphabet与亚马逊2026年大规模建设计划支出可能分别达到1850亿美元和2000亿美元 超过了历史上任何企业单一年度的资本支出[2] - 科技巨头AI基础设施支出从2024年的2170亿美元 增至2025年的约3600亿美元 2026年预计将达到6500亿美元[6] - 全球内存产业制造 研发和投资重心大幅转向用于AI加速器的高带宽内存 用于手机等基础电子产品的普通DRAM内存产能被压缩[7] HBM需求激增与产业重塑 - HBM由精密堆叠的DRAM芯片构成 英伟达最新的布莱克韦尔芯片配备192GB内存 相当于一台高性能个人电脑所需内存的6倍 其NVL72系统总内存达13.4TB 每售出一套消耗的内存足以供应上千部高端智能手机或数百台高性能个人电脑[8] - 仅2026年 HBM需求就将同比增长70% 同年HBM将占据DRAM晶圆总产出的23% 较2025年的19%显著提升[8] - HBM利润率优于普通DRAM 供需失衡让三星等厂商可以收取更高价格 美光在截至2026年8月的财年营收预计增长一倍以上 SK海力士2024年销售额已翻倍 2026年有望再度翻番[8] - 行业正经历AI需求“超级周期” 这一波技术浪潮规模空前 正在重塑甚至打破存储行业几十年的繁荣-低迷循环[10] 供需失衡与未来展望 - 普通内存消费者压力倍增 广发证券估算DRAM供需缺口约为4% NAND约为3% 但未计入部分行业库存偏低情况 实际缺口可能更大[9] - 研究机构Counterpoint分析师指出 2026年一整年 电子 电信与汽车行业都将持续面临内存短缺 汽车行业已出现恐慌性采购迹象 智能手机厂商则转向更具成本效益的芯片方案[9] - 基础内存供应短期内难见起色 建造并装备好生产更多内存所需的新工厂仍需数年时间 美光高管称这是其从业25年来经历的最严重的一次供需脱节[10] - 内存成本飞涨意味着DRAM在低端智能手机物料清单中的占比可能很快从2025年初的10%升至30% 冲击最大的将是缺乏定价权的廉价机型[11] - 多家电子企业从小米 三星到戴尔科技已提醒消费者为2026年更高的产品价格做好准备[10]