公司上市与核心逻辑 - 美格智能已通过港交所聆讯，独家保荐人为中金公司 [1] - 其赴港上市及业务发展贯穿两条核心逻辑：一是端侧AI爆发驱动高算力模组成为核心增长引擎的行业红利逻辑；二是财务结构持续优化彰显发展韧性的财务逻辑 [1] 行业趋势与市场机遇 - 全球端侧AI市场正迎来爆发式增长，2024年市场规模已达2517亿元，近五年复合增长率29.3%，预计到2029年将突破1.22万亿元，复合增速提升至39.6% [2] - AI模型向端侧下沉趋势明显，主流大模型纷纷推出小模型版本，使得AI能力能够在智能手机、智能汽车、物联网终端等设备上直接部署 [4] - 嵌入式AI蜂窝模组在2023年占蜂窝物联网模组总出货量的6%，到2030年这一比例预计将提升至25%，无线通信模组进化为集成CPU、GPU和NPU的AI SoC，成为端侧AI的核心载体 [4] 业务结构转型与产品表现 - 公司业务结构发生根本性转变，智能模组及解决方案收入占比从2022年的41.5%飙升至2025年前九个月的66.1%，成为绝对主力 [4] - 传统数传模组业务持续萎缩，占比从2022年的55.1%降至2025年前九个月的31.7% [4][5] - 高算力智能模组表现尤为突出，收入从2022年的3505.5万元激增至2024年的10.18亿元，增幅超过28倍，年复合增长率高达449% [4] - 高算力智能模组收入占比从2022年的1.5%跃升至2025年前九个月的34.2% [4] - 高算力智能模组采用具备片上系统（SoC）处理器和智能操作系统的架构，CPU与NPU协同提供不低于8 TOPS的算力，可在终端设备上部署生成式AI应用，并兼容多种通信方式 [5] 市场地位与研发实力 - 2024年公司高算力智能模块全球市场份额达29%，排名第一；5G车载模块市场份额达35.1%，同样位居榜首 [6] - 在全球无线通信模块整体市场中，公司以6.4%的份额排名第四 [6] - 2022年至2024年，公司研发开支分别为1.9亿元、2.1亿元及2.1亿元，占收入比重维持在7%-10%之间 [6] - 截至2024年末，公司在中国拥有290项授权专利，其中发明专利9项，研发及技术人员占比常年超过80% [6] - 研发成果逐步落地，包括首次在高算力模组上运行Stable Diffusion大模型，并陆续支持其他语言模型 [6] 财务业绩与增长态势 - 2024年公司收入恢复至29.41亿元，同比增长37.0%；净利润回升至1.34亿元，同比增长114.6% [7] - 2025年前三季度，公司实现营业收入28.21亿元，同比增长29.30%；归母净利润1.13亿元，同比增长23.88% [7] - 智能网联车已成为第一大应用场景，2024年贡献收入12.21亿元，占比升至41.5% [7] - 2025年前三季度海外收入达9.6亿元，同比增长38.1%，主要受益于5G产品、智能化产品在海外市场的大批量发货 [7] 运营与财务结构优化 - 2025年第三季度，经营活动现金流成功转正为4133.12万元，标志着公司现金流状况步入改善通道 [8] - 2024年来自最大客户的收入达9.55亿元，该客户为国内领先的汽车及电子零部件生产商 [8] - 公司采用Fabless模式，与富士康等头部EMS厂商保持长期稳定合作，2024年前五大供应商采购额占比63.8% [9] - 高算力智能模组毛利率从14.5%提升至19.1%，三年增长4.6个百分点 [9] - 2025年第三季度毛利率环比提升0.6个百分点，呈现企稳回升态势 [7]