公司产品发布 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告，将在GTC 2026大会主题演讲中揭晓“世界前所未见”的全新芯片 [1] - 全新芯片的具体型号尚未披露，外界普遍猜测可能出自Rubin系列衍生产品或下一代革命性的Feynman系列 [4] - Rubin系列包含6款全新设计芯片，已于2026年CES大会亮相并全面量产，而Feynman系列正探索以SRAM为核心的广泛集成或通过3D堆叠技术整合LPUs [4] 行业技术趋势与公司战略 - GTC 2026大会核心将聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [4] - 公司正适配AI算力需求的季度变化，产品重点从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，转向Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [4] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键，其正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域 [4] 研发挑战与市场预期 - 公司首席执行官黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，因为“所有技术都已逼近极限” [4] - 结合公司过往的履约记录，业界对其此次即将发布的新品充满期待 [4] - 此次重磅预告被认为将进一步巩固公司在AI基础设施领域的领先地位 [1]