先进封装测试产业升级 - 通富超威（苏州）新基地于2024年11月竣工，项目规划用地155亩，定位为高阶处理器封装测试研发生产基地，其一期聚焦FCBGA高端先进封测，达产后年产值约百亿元规模 [2] - 封装测试在高性能处理器与多芯片集成场景下的角色转变，已成为一项需处理更高I/O密度、满足更严格热与可靠性约束的系统工程 [4] - 产业能力升级体现在先进封装测试等高附加值环节在苏州更为集中 [8] 消费电子与以旧换新政策导向 - 苏州市2026年家电以旧换新与数码、智能产品购新补贴持续至2026年12月31日，六类家电中符合一级能效或水效标准的产品按15%补贴、单件上限1500元 [5] - 手机、平板、智能手表/手环、智能眼镜等四类数码与智能产品同样按15%补贴、单件上限500元且单件价格不超过6000元 [5] - 补贴政策将消费增量明确引导至更高能效与更强智能化，能效提升对应更精细的功率器件，显示升级推高面板与背光规格，智能眼镜纳入补贴则有助于新型终端更早推向大众市场 [5] 交通枢纽升级与产业协同 - 苏州北站综合枢纽工程已开工，扩容后总站线规模将达10台24线，新建站房建筑规模约17万平方米，作为京沪高铁与通苏嘉甬高铁交汇的重要节点 [6] - 交通枢纽升级降低了人才流动与供应链组织的摩擦成本，提升了跨城当天往返的可达性，改善了园区与相城等片区的通勤效率 [8] - 时间成本的下降往往以更快的协作和更多的项目落地反映在产业景气度上，城市运行效率提高（交通端枢纽化）是苏州电子产业持续提振的支撑之一 [8]