博通公司新产品发布 - 博通公司发布了一款名为BroadPeak™的高度集成射频数字前端系统级芯片，该产品为5G大规模多输入多输出和射频拉远单元应用解锁了新可能性，并为下一代5G Advanced和6G无线基础设施铺平了道路 [1] - BroadPeak SoC采用先进的5nm CMOS工艺，将DFE和ADC/DAC模块集成于单芯片，相比现有的大规模MIMO和RRH解决方案，功耗降低高达40% [1] - 该器件具备突破性的射频性能，工作频率范围扩展至400 MHz至8.5 GHz，是首款真正适用于大规模MIMO和RRH的5G Advanced和6G标准产品 [1] 产品技术定位与行业意义 - 大规模MIMO是5G的一项关键使能技术，旨在提升移动网络的覆盖、容量和用户吞吐量 [2] - BroadPeak是首款满足即将到来的5G Advanced标准技术要求的射频数字前端解决方案，该标准使用6.425至7.125 GHz的n104高频段，同时它也支持使用7至8.5 GHz中高频段的6G标准 [2] - 随着人工智能应用推动数据消费持续增长，移动运营商依赖新频谱和无线架构来提升网络容量和吞吐量，BroadPeak使运营商和原始设备制造商能够开始设计下一代大容量、高吞吐量网络，以支持人工智能驱动应用和个性化数字体验的新时代 [2] 产品性能亮点与规格 - BroadPeak BCM85021集成了数字预失真、载波聚合、峰均比降低、天线前端、数字下变频、数字上变频、增益控制和滤波等功能 [6] - 该产品支持高达860 MHz的瞬时带宽和高达800 MHz的输出带宽，在应用数字预失真后，其邻道泄漏比优于-50dBc [6] - 其数字预失真学习速度比典型参考设计快100倍，ADC/DAC采样率高达19.6 GS/s [6] - 产品提供多种配置型号，包括32T32R8FB、8T8R2FB和16T16R4FB，并支持全频谱载波聚合 [6] 合作与生态支持 - 博通与Altera公司合作，其BroadPeak SoC与Altera Agilex™ 7 FPGA已成功完成互操作性测试，为下一代无线电平台验证了一个可扩展、高性能的基础 [4] - 博通与Hitachi GlobalLogic共同开发了BroadPeak SDK，旨在简化硬件复杂性并开放先进的DFE功能，确保下一代大规模MIMO、RRH和开放式无线接入网架构不仅创新，而且具备大规模部署条件 [4] - 博通已开始向早期客户和合作伙伴提供BroadPeak BCM85021的样品 [5]