文章核心观点 - 英特尔代工业务正处于生死攸关的十字路口，面临严峻的结构性挑战，必须在2026-2027年的狭窄机会窗口内，通过18A制程成功导入外部客户并建立正向商业循环，否则其代工战略可能面临不可逆转的收缩 [1][2][22] 财务与运营现状 - 2025年第四季度，英特尔代工业务录得45亿美元营收，但营业亏损高达25亿美元 [1] - 公司承认在需求不足的情况下“投资过多、过快”，且尚未在任何节点上获得具有有意义规模的外部代工客户 [1] - 当前亏损是低良率与低产能利用率双重叠加的结构性后果，缺乏外部产量导致学习数据不足，形成难以打破的负向循环 [7] 技术与生态壁垒 - 代工行业的护城河建立在数十年技术积累之上，后来者面临极高壁垒 [1] - 英特尔18A的工艺设计套件（PDK）于2024年7月才发布，尽管声称有超过100次流片，但其验证成熟度仍远不及台积电等竞争对手 [3] - IP生态匮乏形成“鸡生蛋”难题：客户少导致IP少，进而更难吸引客户 [3] - 在制造端，最佳已知方法（BKM）的积累依赖规模，英特尔主要依赖自身x86处理器，缺乏对移动AP、AI加速器等多样化设计的工艺经验 [5] 18A制程竞争格局 - 英特尔18A制程已于2025年下半年进入生产，但首发产品仅限于自家产品，面向外部客户的18A-P版本的大规模量产与验证预计要到2026年 [10] - 在与台积电N2的竞争中，英特尔18A的晶体管密度为每平方毫米2.38亿个，低于台积电N2的3.13亿个，后者意味着更低的单芯片成本 [13] - 英特尔依靠PowerVia背面供电技术宣称性能优势，但需要客户重新设计电源布线架构，增加了迁移成本 [13] - 三星电子正通过SF2（2nm）工艺卷土重来，据报道已与特斯拉签署价值165亿美元的长期供应协议，并可能吸引高通回归，其在美国的产能也削弱了英特尔的本土制造独特性 [16] 关键客户与机会窗口 - 苹果已收到英特尔18A-P的PDK并进行内部模拟，结果符合预期，可能在2026年将MacBook Air或iPad Pro的入门级芯片交由英特尔代工，以降低对台积电的依赖 [18] - 英伟达已向英特尔投资50亿美元并持有约4%股份，正探索利用英特尔18A或14A工艺制造下一代GPU的I/O模块，并结合英特尔的EMIB先进封装技术 [21] - 微软和亚马逊AWS计划利用英特尔18A生产AI加速器和定制服务器芯片，但这更多是基于供应链韧性的战略防御 [21] - 随着台积电亚利桑那工厂和三星泰勒工厂的产能释放，英特尔享有的“美国本土制造”地缘溢价将被稀释，必须在2026-2027年间证明其良率稳定性和生态成熟度 [22]