下一代LPDDR6市场导入加速 - 下一代低功耗DRAM（LPDDR6）正以超出预期的速度进入市场，其商用化进程因需求而提速 [1] - 多家尖端半导体设计企业正在讨论同时采用LPDDR5X与LPDDR6 IP（设计资产）的方案 [1] - 超过半数的高性能半导体设计企业正在考虑并行搭载LPDDR5X及LPDDR6 IP，在4纳米及以下先进制程芯片设计中需求出现得比预期更快 [1][4] 核心驱动力：AI应用爆发 - LPDDR6加速导入的最大驱动因素是AI应用的爆发式增长 [1][2] - 搭载端侧AI的智能手机对更高性能LPDDR产品的需求日益迫切 [2] - AI数据中心的兴起使服务器领域对高性能LPDDR的需求急剧增长 [1][2] - 英伟达等全球科技巨头正积极推进LPDDR产品的采购与供应 [1][2] 主要参与厂商与产品规划 - 三星电子和高通等移动应用处理器（AP）设计企业计划从下一代产品开始支持LPDDR6 [1][2] - 相当数量的AI及高性能计算半导体设计企业已在推进LPDDR6的搭载计划，策略是先搭载LPDDR5X，待LPDDR6量产后再升级 [4] 性能规格与商用化时间表 - LPDDR6带宽可达10.6Gbps至14.4Gbps，而上一代LPDDR5X带宽为8.5Gbps至最高10.7Gbps，性能提升约1.5倍 [3] - 目前LPDDR6实际可实现约12.8Gbps的性能，到明年有望提升至14.4Gbps [3] - 由于物理层、控制器等配套设施尚未完全就绪，LPDDR6全面商用化预计最快要到今年下半年 [3]