三星与SK海力士HBM4定价与市场地位 - 三星正就新一代AI存储芯片HBM4进行定价谈判，计划售价约700美元，较HBM3E高出20%至30% [1] - 700美元的定价意味着三星HBM4的营业利润率高达50%至60% [1] - 三星HBM4的量产与定价凸显了行业“定价权”，表明AI存储芯片市场供应紧张，三星在高端市场重新夺回定价话语权 [3] - SK海力士预计也将把HBM4的价格定在更高水平，去年8月其供应给英伟达的HBM4单价约为500美元 [3] 主要厂商HBM供应份额与资本开支 - 英伟达2024年12月初步分配了2025年HBM供应份额：SK海力士获得55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20% [3] - 如果三星向英伟达供应更多HBM芯片，2026年三星与SK海力士的平均售价差距将会缩小 [3] - 面对AI带来的HBM需求井喷，厂商开启激进资本开支计划，SK海力士资本开支预计从2024年四季度的7万亿韩元激增至2025年三季度的12万亿韩元 [3] - 三星电子和SK海力士均表示将增加2025年资本支出以应对内存短缺，并计划在2026年大幅扩大设备投资规模 [6] 产能扩张与生产计划提前 - 三星电子与SK海力士正加速推进新建晶圆厂投产，战略重心由谨慎控货转向积极扩产 [5] - SK海力士计划将其龙仁一期晶圆厂的试运行时间提前至2026年2月至3月 [5] - 三星电子将平泽P4工厂的投产时间从2026年一季度提前至2025年四季度，生产规划前移约3个月 [5] - 两家公司均将在新产线重点部署高附加值产品，如高性能DRAM与HBM [5] 市场供需与产能数据 - 加速扩产的核心驱动力是AI数据中心扩张导致的服务器高性能DRAM需求激增 [5] - 由于生产线集中生产高附加值的HBM芯片，通用DRAM产量相对减少，加剧了供应紧张 [5] - 三星电子的DRAM年产能（以晶圆计）将从2024年的747万片增至2025年的817.5万片 [5] - SK海力士的DRAM年产能将从2024年的511.5万片扩大至2025年的639万片 [5] - 随着新工厂提前投产，2026年产量有望进一步增长 [5] - 摩根大通等机构预测，内存供应短缺将持续至2027年 [6] 行业动态与客户关系 - 英伟达CEO黄仁勋近期与SK海力士和英伟达工程师会面，并特别提及SK海力士承诺供应的第六代HBM4产品 [3] - 行业分析认为，HBM4定价谈判及扩产计划反映了存储厂商在AI浪潮下重新掌握市场主动权的趋势 [2][3]