公司专利与研发活动 - 公司公布一项名为“封装结构及其制备方法以及电路板和电子设备”的国际专利申请，专利申请号为PCT/CN2025/113682，国际公布日为2026年2月19日 [1] - 今年以来公司已公布的国际专利申请数量为343个，较去年同期大幅增加547.17% [1] - 根据公司2025年中报，2025上半年公司在研发方面投入了295.96亿元人民币，同比增长50.84% [1]