行业供需与价格展望 - 受AI客户强劲需求和供应增长有限的推动，存储芯片价格预计将在全年持续上涨 [2][9] - 全行业受限于洁净室空间不足，供应增长受到物理限制，导致内存价格环境有利 [2][9] - 出现有意义的重复下单可能性很低，客户意识到重复下单不会带来更多分配量，反而会进一步推高价格 [2][9] - 尽管PC和移动端客户可能通过降低配置来应对，但在受限的供应增长面前，这一因素被完全抵消 [2] - AI客户随着服务取得实质性进展，正在维持巨大的投资规模，这种真实需求成为价格上涨最坚实的支撑 [2] 库存与议价能力 - 今年没有任何一家客户能够完全满足其存储需求，所有终端市场的需求满足率都处于低位 [3][10] - 服务器客户的库存已达到健康水平，而PC和移动客户的库存正呈现下降趋势 [3][10] - 海力士自身在DRAM和NAND上的库存均处于正常水平，约为4周，并预计这一水平在全年将继续下降 [3][10] - 极低的库存水位意味着供应商的议价能力持续增强，公司正在与主要客户讨论多年期的长期合约 [6][10] HBM与标准型DRAM动态 - 2026年的HBM产能已全部售罄，满足客户需求的生产计划已经分配完毕 [7][11] - 鉴于目前的生产计划，很难在2026年对HBM和标准型DRAM的产线进行有意义的调整 [7] - 标准型DRAM目前的供需极度紧张，这为海力士在谈判桌上赢得了更多筹码，并可能为2027年的HBM业务带来更优惠的条款 [7][11] - 今年M15X工厂将主要致力于提升1b nm产能以支持HBM3E和HBM4 [7][12] - 更先进的1c nm制程今年将主要用于标准型DRAM的大规模迁移，预计年底前1c nm将占据标准型DRAM一半以上的产能 [7][12] - HBM对1c nm的大规模采用（主要用于HBM4E）将从2027年开始 [7][12] 资本开支与投资重点 - 公司确认今年的资本开支将超过去年，但强调将继续坚持资本开支纪律 [8][13] - 投资的优先级核心聚焦于HBM和标准型DRAM [8][13] - 对于NAND业务，虽然恢复了部分投资（主要是向321层3D NAND迁移），但其在总资本开支中的占比将保持稳定，预计维持在低双位数百分比 [8][13] - 公司预计今年的资本支出中，晶圆厂设备的组合与去年相比不会有太大差异 [13] 财务预测摘要 - 高盛预测海力士2026年收入为240,601.9十亿韩元，2027年为244,390.2十亿韩元 [15] - 高盛预测海力士2026年EBITDA为185,220.6十亿韩元，2027年为172,987.6十亿韩元 [15] - 高盛预测海力士2026年每股收益为184,085韩元，2027年为169,477韩元 [15] - 高盛预计公司2026年总资本支出将同比增长36%，达到38万亿韩元 [13]