公司动态 - 鸿海集团与印度HCL集团合资成立印度晶片私人有限公司，并于2025年5月21日举行工厂奠基仪式 [1] - 鸿海集团于2024年初宣布投资3,720万美元（约新台币11.77亿元）与HCL集团在印度设立合资公司 [1] - 鸿海集团在印度泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、泰伦迦纳邦等多地设有工厂，以强化印度制造与供应链弹性 [2] - 鸿海在卡纳塔克邦班加罗尔主要生产iPhone，并在泰伦伽纳邦海得拉巴的新厂开始组装AirPods，这是其在印度为苹果组装的第二项产品 [2] 项目详情 - 合资工厂总投资额达3,700亿卢比，计划于2027年投产 [1] - 工厂规划生产笔电、手机、汽车、个人电脑等装置所需的显示器驱动晶片 [1] - 工厂产能目标为每月20,000片晶圆的晶圆级封装，以及年产3,600万颗显示器驱动晶片 [1] - 该工厂是印度政府“印度半导体计划”批准兴建的第六座工厂 [2] 战略意义 - 该工厂标志着鸿海集团在印度半导体市场布局的开端 [1] - 鸿海期待通过此项投资建立在地半导体生态系统并增强印度国内产业链韧性 [1] - 鸿海将持续运用其BOL（建设营运在地化）营运模式支持当地社区 [1] - 印度政府将该工厂的建立视为实现技术自力更生的重要里程碑，并反映其将印度定位为高阶电子和半导体制造全球目的地的愿景 [1] - 印度总理莫迪将晶片制造列为印度经济策略的最优先事项，以强化国家在全球电子制造业的角色 [2]