全球半导体行业展望 - 世界半导体贸易统计组织上修2026年全球半导体产值预测7%，达7,720亿美元，年成长22% [1] - 2027年预估年增长逾25%，产值达9,750亿美元，逼近1兆美元 [1] - 增长主要来自IC设计、晶圆代工及封测产业驱动 [1] 人工智能应用驱动 - 行业受惠于AI应用基础设施建设带动 [1] - 台积电已于法说会上修全球AI市场成长展望 [1] - 存储器大厂对今年与明年展望乐观 [1] IC设计产业动态 - 发展特殊应用IC（ASIC）业务者众，最受瞩目业者包括联发科、世芯-KY与创意 [1] - 联发科看好非手机业务将抵消手机业务冲击，加上数据中心相关业务挹注，今年业绩预期仍将成长 [1] - 创意获两大云端服务供应商晶片量产挹注，法人估计今年营收与获利年增幅可维持逾三成水准 [2] 主要公司业务进展 - 联发科强调有信心今年数据中心ASIC营收会突破10亿美元，2027年达到数十亿美元规模，预计2028年开始贡献营收 [1] - 法人关注世芯北美CSP客户新一代3奈米制程AI晶片案件，有望在第2季量产，研判可带来约10亿美元规模等级业绩贡献 [2] - 全球半导体封测龙头日月光正向看待今年营收上升趋势，成长动能可延续至明年，看好封装测试营收表现优于逻辑半导体市场 [2] 存储器市场状况 - 存储器去年下半年以来价格上涨 [2] - 南亚科表示AI与一般伺服器需求持续带动DRAM市况，受限于新增产能有限，多数DRAM产品仍供给吃紧 [2] - 公司预计至明年上半年前整体新增产能仍相对有限，市况短期不易反转 [2]