公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司更新科创板上会申报稿 上海证券交易所上市审核委员会将于2月24日对公司的首发上市事项进行审核 [1] 客户与供应链优势 - 公司凭借领先技术平台、前瞻性资本投入、稳定制造能力和完整质量管理体系 逐步进入并持续扩大与境内外头部企业的合作范围 [3] - 客户包括全球领先的晶圆制造企业、智能终端及处理器芯片龙头、头部5G射频芯片企业以及国内人工智能高算力芯片企业 同时也是多家全球智能手机品牌商、计算机和服务器品牌的供应链成员 [3] - 多次获得行业头部客户授予的“优秀供应商”荣誉 供应体系稳定性与认可度不断增强 [3] - 通过严格的头部客户验证周期较长且标准严苛 进入供应链后能保持合作延续的企业更具稀缺性 公司在多个核心领域的持续通过验证反映了其在交付能力、质量控制及工艺迭代方面的长期积累 [3][4] 财务表现与增长 - 2022年营业收入为16.33亿元 2023年升至30.38亿元 同比增长86.05% [6] - 2024年营收增至47.05亿元 同比增幅达54.87% [6] - 2025年实现营收65.21亿元 近三年营收规模增长近4倍 增速远超国内封测行业平均水平 [6] 募投方向与行业趋势 - 募集资金投向重点为芯粒(Chiplet)与多芯片集成封装等先进封装业务的新建产能 [6] - Chiplet与先进封装被视为支撑AI、高性能计算以及高带宽存储器快速演进的重要技术路线 随着摩尔定律推进难度加大 通过异构集成实现性能提升的Chiplet架构正在成为主流趋势 [6] - 市场对先进封装能力的需求显著扩大 具备规模化量产能力的企业将获得更多增量机会 [6] - 公司募投方向与产业演进高度一致 随着IPO进程推进及募投项目实施 公司在人工智能、高性能计算、服务器等核心领域的服务能力将进一步增强 产能与技术储备提升将形成新的增长支点 [7] 行业背景与公司竞争地位 - 全球集成电路产业链持续调整 先进封装成为行业增长最快的板块之一 智能终端、5G通信及高算力人工智能芯片市场对更高性能、更低功耗封装技术的需求明显提升 [3] - 先进封装供应商的核心壁垒不仅限于技术能力和产能规模 更体现在能否通过严格的头部客户验证 [3] - 公司在规模、客户与技术三端同时扩张 有望在未来竞争中取得更为稳固的优势位置 [7]