公司技术突破 - 公司旗下合肥露笑半导体材料有限公司在8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试 [1][6] - 此次进展标志着公司构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着其在大尺寸碳化硅衬底赛道上形成了关键力量 [1][6] 公司产业化与扩产计划 - 公司已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地一期项目基础上，筹划扩产项目 [4][9] - 计划布局的新产线将重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [4][9] - 扩产旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [4][9] 行业背景与材料定位 - 碳化硅材料是第三代半导体的核心基石，根据应用场景主要分为导电型和半绝缘型两大分支 [4][9]