全球半导体产业2025年核心态势 - 全球半导体产业在2025年迎来历史性拐点,总营收达到7930亿美元,同比增长21%,行业增长逻辑发生根本转向 [1] - 行业增长引擎从过去的“移动互联网+云计算”转向以AI基础设施为核心,AI处理器、高带宽内存和高速互连芯片正在重塑产业版图 [1] - 全球半导体TOP10排名发生深度洗牌,反映了公司在生态、战略与时代判断上的差异 [1] 2025年全球半导体厂商排名与增长 - 英伟达以1257亿美元营收稳居第一,同比增长63.9%,成为半导体史上首家单年营收突破千亿美元的公司,其营收比第二名三星电子高出530亿美元 [2][4][6] - 英伟达是行业增长的最大贡献者,独自贡献了超过35%的行业总增长 [6] - 三星电子以725.44亿美元营收位列第二,同比增长10.4% [4] - SK海力士营收达606.4亿美元,同比增长37.2%,排名从第四跃升至第三 [4][6] - 美光营收达414.87亿美元,同比增长50.2%,排名从第七升至第五 [4][6] - 英特尔营收为478.83亿美元,同比下降3.9%,排名从第三下滑至第四 [4][7] - 高通、博通、AMD、苹果、联发科分列第六至第十位,营收分别为370.46亿、342.79亿、324.84亿、245.96亿和184.72亿美元,同比增长分别为12.3%、23.3%、34.6%、19.9%和15.9% [4] AI驱动增长与内存厂商的逆袭 - 2025年AI处理器销售额已超过2000亿美元,英伟达占据了其中最大份额 [6] - 内存厂商的增长主要由HBM的强劲需求驱动,HBM作为AI加速器的关键配套,具有高利润和高技术壁垒 [7] - 2025年HBM占DRAM市场的比例已达23%,销售额超过300亿美元 [7] - SK海力士因业绩暴增,向全体员工发放了人均超1.36亿韩元的绩效奖金 [6] 传统计算巨头的结构性挑战 - 英特尔2025年市场份额已降至6.0%,仅为2021年的一半 [7] - 英特尔在发布财报后,股价在盘后交易中一度大跌13% [7] - 英特尔首席执行官承认其18A尖端工艺节点的良率存在不足,尽管良率符合内部计划但仍低于预期,目标是每月提升7%至8%以降低单价 [7][8] - 对于2026年,英特尔将聚焦于巩固x86业务、加速推进加速器与ASIC、构建可信赖的代工业务 [8] AI时代半导体产业竞争的三大变革 - 变革一:竞争壁垒从硬件性能转向“软件定义硬件”的生态系统,英伟达的CUDA生态系统将硬件、软件、算法和开发者社区捆绑,形成了极高进入壁垒 [9][10] - 变革二:垂直整合以新形式回归,强调“系统级优化”,苹果通过自研芯片构建生态壁垒,并准备在2026年下半年量产自研AI服务器芯片;三星在HBM和先进封装方面的优势使其在AI供应链中占据不可替代位置 [11][12] - 变革三:增长驱动力转向数据中心、AI和汽车电子,高增长厂商均与这些领域高度相关 [12][13] - 博通第四季度营收180.2亿美元,同比增长28%,其中AI半导体收入同比增长74%;预计2026年第一财年AI芯片销售额将同比翻倍至82亿美元,占预计总营收191亿美元的43% [13] 十年产业格局变迁 (2015 vs 2025) - 全球半导体市场总规模从2015年的3348亿美元增长至2025年的7934.49亿美元,十年增长2.4倍 [16] - 英特尔从2015年的榜首(营收514.22亿美元,市场份额15.4%)跌至2025年的第四位(营收478.83亿美元) [16][18] - 英伟达在2015年未进入TOP10,2025年以1257亿美元营收登顶,是英特尔2025年营收的2.6倍 [16][18] - SK海力士、美光、博通十年营收增长显著,分别增长3.7倍、2.9倍和4.1倍 [16] - 2015年TOP10多为IDM或拥有强大制造能力的厂商,2025年TOP10中出现了更多Fabless或IP/设计驱动的厂商,如英伟达、AMD、苹果、联发科 [18] - AMD凭借Zen架构和MI系列GPU成功跻身2025年第八位,并计划在2027年推出基于2纳米工艺的MI500系列处理器 [19] - 苹果首次以半导体供应商身份进入TOP10,NXP、东芝、意法半导体等传统厂商逐渐淡出TOP10 [19] 未来竞争格局展望 - 英伟达面临挑战,Google的TPU、亚马逊的Inferentia等定制化AI芯片正在数据中心内部挑战通用GPU的地位 [20] - 预计到2026年,ASIC AI服务器的出货占比将提升至27.8%,出货增速超越GPU AI服务器 [20] - AI正从云端走向终端设备,高通、联发科等移动芯片巨头将迎来第二增长曲线 [21] - 高通启动了“AI加速计划”,并预计2026年发布新的智能手机架构 [21] - 联发科通过发布天玑9500s与天玑8500双芯片,进一步加码中高端手机市场 [21]
全球半导体TOP10,谁主沉浮