公司管理层动态 - 公司总裁兼首席执行官John T.C. Lee将于2026年3月2日美国东部时间下午3点20分，参加摩根士丹利科技、媒体与电信（TMT）大会的炉边谈话[1] 投资者活动安排 - 该会议环节将在公司官网的投资者关系板块进行网络直播[2] - 活动结束后的一段时间内，将提供回放[2] 公司业务与定位 - 公司是一家全球性的赋能技术提供商，致力于通过技术改变世界[3] - 公司为前沿的半导体制造、电子与封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案[3] - 公司运用广泛的科学与工程能力，开发仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术[3] - 公司的解决方案旨在提高工艺性能、优化生产力，并为全球许多领先的科技和工业公司实现独特创新[3] 解决方案与市场应用 - 公司的解决方案对于应对先进器件制造中的小型化和复杂性挑战至关重要，能够实现更高的功率、速度、功能增强和优化的连接性[3] - 公司的解决方案对于满足广泛特种工业应用中日益增长的性能要求也至关重要[3]