公司IPO进程 - 盛合晶微半导体有限公司于2026年2月24日接受上海证券交易所科创板上市委员会审议，为马年首家上会企业[1][3] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于2025年11月14日进入问询阶段[3] - 湖北龙辰科技股份有限公司北交所IPO被安排在2026年2月27日上会，其申请于2025年6月30日获得受理，并于2025年7月28日进入问询阶段[4] 公司业务与行业 - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务[3] - 公司所处集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，头部企业业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据[5] - 湖北龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售[4] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营收分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元[3] - 2025年，公司营收约65.21亿元，同比增长38.59%，归属净利润约9.23亿元，同比增长高达331.8%，扣非后归属净利润约8.59亿元，同比增长358.2%[1][3] - 营收与净利大幅增长主要由于行业市场需求快速增长，以及公司产销规模持续增长、产品结构持续优化带来的规模效应增强[3] 客户集中度 - 报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比较高，2022年至2024年及2025年上半年分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%[5] - 其中，对第一大客户A的销售收入占比尤为突出，同期分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%，2025年上半年客户A贡献超过七成营收[1][5] - 客户集中度高被上交所问询，公司解释主要源于下游市场集中度高的行业特征，并与主要客户建立了长期稳定的合作关系及部分长期框架协议[5][6] 募集资金用途 - 盛合晶微本次冲刺上市拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目[4] - 湖北龙辰科技拟募集资金约3.75亿元，扣除发行费用后的净额将投资于新能源用电子薄膜材料项目、补充流动资金[4] 其他经营与治理情况 - 公司存货规模呈增长趋势，报告期各期末存货账面价值分别约为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元、13.44亿元，占各期末流动资产的比例分别为16.1%、13.1%、11.66%、13.72%，增长主要系经营规模及收入持续扩大所致[6] - 公司无实际控制人和控股股东，截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金的持股比例为10.89%[6]