上市进程与行业地位 - 上海证券交易所公告，盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市项目，定于2026年2月24日接受上市委员会审议 [1] - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，有望成为A股市场又一家具有重要行业代表性的半导体上市公司 [1] - 根据Gartner统计，2024年度公司位列全球第十大、境内第四大封测企业 [3] 财务业绩与增长 - 2022年至2024年营业收入复合增长率达69.77%，在全球前十大封测企业中位居第一 [3] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元 [3] - 2023年公司成功扭亏为盈，净利润达3413.06万元；2024年盈利水平大幅提升，净利润增至2.14亿元 [3] - 2025年全年，公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%；扣非后归母净利润8.59亿元，同比增长358.20% [3] - 公司预计2026年1-3月实现营业收入16.50亿元-18.00亿元，同比增长9.91%-19.91%；扣非前后归母净利润分别为1.35亿元-1.50亿元，同比分别增长6.93%-18.81%、7.32%-19.24% [3] 核心业务与技术优势 - 公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业 [4] - 公司致力于通过超越摩尔定律的异构集成方式，为GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片提供高算力、高带宽、低功耗的全流程先进封测服务 [4] - 中段硅片加工方面，公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，率先提供14nm先进制程Bumping服务，截至2024年末拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能 [5] - 在晶圆级封装领域，公司快速实现12英寸WLCSP研发及产业化，2024年度在中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一，市场占有率约31% [5] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司基于硅通孔转接板的2.5D集成技术为国内最先进水平且与全球最领先企业无技术代差 [5] - 根据灼识咨询统计，2024年度公司2.5D业务收入居中国大陆首位，市场占有率约85%，同时持续完善3D集成、三维封装等前沿技术平台 [5] 研发实力与募投项目 - 2022年至2024年研发费用累计达11.49亿元，占同期营业收入的12.25% [6] - 截至2025年6月30日，公司共拥有应用于主营业务并能够产业化的境内发明专利157项和境外专利72项，共计229项 [6] - 核心技术产生的收入占营业收入的比例均超过99% [6] - 本次IPO拟募集资金投资于“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能 [6] - 募投项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，进一步拓展人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域的新客户 [6]