公司技术研发进展 - 公司正沿着“6英寸—8英寸—12英寸”的路径加速推进大尺寸碳化硅衬底研发 [2] - 公司在8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，旗下合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试 [2] - 这标志着合肥露笑构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成关键力量 [2][3] - 公司表示已实现大尺寸晶体生长的技术突破，从“跟跑”到“并跑”，再到部分领域的“领跑” [4] - 公司组建专项研发团队，对12英寸碳化硅单晶实现晶体生长、加工等核心工艺环节的开发测试，旨在实现中国宽禁带半导体材料的技术创新与迭代的引领 [4] - 公司计划在现有合肥基地一期项目基础上筹划扩产，新产线重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [4] 公司财务与经营业绩 - 2024年，公司实现营业收入37.17亿元，同比增长34.07%，创下历史新高 [6] - 2024年，公司归母净利润为2.58亿元，同比增长97.03% [6] - 2025年前三季度，公司实现营业收入27.61亿元，同比下降0.82% [6] - 2025年前三季度，公司归母净利润为2.46亿元，同比增长5.17% [6] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为14.27%、21.84%和20.66% [9] - 2025年前三季度，公司毛利率达21.98%，较上年同期21.62%增长0.36个百分点 [10] - 公司光伏发电业务和基础工业制造业务持续提供稳定利润，登高机业务成为新的利润增长点 [6] 公司业务与战略布局 - 公司主要从事高空作业设备业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 [5] - 碳化硅材料作为第三代半导体的核心基石，主要分为导电型和半绝缘两大类型 [4] - 公司计划扩产以快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [4] - 2020年，公司与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，规划总投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，一期投资21亿元 [7] - 2026年1月，公司公告拟将上述项目总投资金额由21亿元调整为11.50亿元，募集资金计划投资总额由19.40亿元调整为9.90亿元，调减的9.5亿元用于永久补充流动资金 [7] - 公司解释称，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争较为激烈，现阶段大规模扩产已不符合市场需求 [8] - 2025年8月，公司发布公告称正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市，旨在推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台 [12] 公司研发投入与成果 - 自2022年开始，公司连续三年研发费用均超过1亿元 [11] - 公司拥有浙江省级研究院、博士后科研工作站、省级技术中心等平台，拥有一支优秀的研发团队 [12] - 公司参与制修订国家/行业标准48项，累计拥有国内领先的科技成果近20项 [12] 管理层预期与展望 - 公司相关负责人基于当前掌握的核心技术和市场需求，乐观估计公司上半年营收较往年有突破性的表现 [2][4] - 公司对于2026年一、二季度的销售增长充满信心 [2][4] - 公司表示未来将持续加大研发投入，优化生产工艺，深化上下游产业链协同 [4]