苹果推动美国本土芯片制造与供应链多元化的努力 - 苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化 [1] - 苹果计划今年从台积电亚利桑那州工厂采购超过1亿颗芯片，并承诺“尽可能多地采购这座工厂的产出” [2] - 苹果正在向供应商投入数十亿美元，这些供应商包括在肯塔基生产设备玻璃的公司、在加州回收稀土磁铁的公司，以及在得州制造硅元件的公司 [3] 台积电亚利桑那州工厂的规模与规划 - 台积电计划斥资1650亿美元在亚利桑那州建造六座芯片工厂及更多设施，使其成为美国最大的建设项目之一 [1] - 如果最终计划全部完成，台积电亚利桑那州厂区将形成一个占地超过2000英亩的“公司城” [6] - 目前，一座工厂已经建成并投入芯片生产，第二座将于明年投产，第三座预计到2030年完工，台积电还计划再建三座工厂 [6] 美国本土芯片制造的技术与产能现状 - 台积电亚利桑那州工厂在产能和制程技术上仍落后于其中国台湾地区的工厂 [6] - 台积电在中国台湾地区拥有四座月产超过10万片晶圆的工厂，亚利桑那州厂区要等到全部六座工厂建成后，才能达到类似的产量水平 [6] - 全球最先进的芯片（如2纳米）仍在中国台湾地区生产，在亚利桑那州，台积电目前生产的是4纳米和5纳米芯片，2030年才能生产2纳米芯片 [6] 苹果对美国芯片供应链的深度参与 - 苹果通过在其设计中承诺采用台积电的领先制程技术，帮助确立了台积电作为全球主导性芯片制造商的地位 [5] - 苹果正在推动台积电及其他芯片制造商采用环球晶圆的晶圆，以帮助其拓展销路 [5] - 苹果与富士康合作，在休斯顿建成了一条AI服务器生产线，每小时可生产约10台服务器 [7] 美国本土其他芯片相关设施的建设 - 在台积电厂区不远处，安靠技术公司正借助苹果的投资，规划两座芯片“封装”工厂，将为此厂区投入70亿美元 [7] - 环球晶圆在得克萨斯州谢尔曼市开设了一座新工厂，该工厂占地四分之一英里，用于制造硅锭和晶圆 [3][4][5] - 苹果正在扩大休斯顿的生产规模，计划与富士康合作，将一个仓库改造成面积超过20万平方英尺的空间，用于组装Mac Mini [8] 苹果在美国的整体投资与生产策略 - 苹果去年承诺未来四年在美国投资6000亿美元，这笔支出涵盖了苹果在美国的所有支出 [1] - 苹果从台积电亚利桑那州工厂购买的芯片仅占其芯片总需求的一小部分 [2] - 苹果正专注于从相对简单的回流目标入手，如关键零部件、子组件以及先进的硅芯片，目前未有将iPhone组装业务迁回美国的计划 [9]