公司股价与融资融券交易 - 2月13日，公司股价上涨0.30%，成交额达40.21亿元[1] - 当日融资买入额为3.36亿元，融资偿还额为7.57亿元，融资净卖出为4.21亿元[1] - 截至2月13日，公司融资融券余额合计126.78亿元，其中融资余额为126.60亿元，占流通市值的5.41%，超过近一年50%分位水平，处于较高位[1] - 2月13日融券卖出8250股，卖出金额96.47万元，融券余量15.81万股，融券余额1848.79万元，低于近一年20%分位水平，处于低位[1] 公司股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%[2] - 截至9月30日，人均流通股为6134股，较上期减少25.41%[2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大股东，持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股[2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大股东，持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股[2] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大股东，持股3797.30万股，较上期减少103.16万股[2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大股东，持股3393.58万股，较上期减少146.80万股[2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大股东，持股2760.90万股，为新进股东[2] - 易方达沪深300ETF（510310）为第十大股东，持股2446.97万股，为新进股东[2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列[2] 公司经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%[2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润38.18亿元，同比增长41.09%[2] 公司基本情况 - 公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市[1] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务[1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占93.83%，其他业务占6.17%[1]