公司资本运作计划 - 公司董事会于2026年2月8日审议通过了拟发行H股的议案 [1] - 发行H股尚需股东会审议通过以及中国证监会、香港证监会、香港联交所等机构的备案、审批或批准 [1] - 公司能否成功发行H股存在不确定性 [1] A股上市计划变更 - 公司与中信证券协商一致，终止首次公开发行A股股票的辅导协议 [4] - 上海证监局已于2026年2月11日确认公司终止辅导 [4] - 公司此前A股辅导板块为北交所 [4] 新三板挂牌状态 - 公司拟终止在新三板挂牌 [6] - 公司于2026年2月8日召开董事会，审议通过了终止挂牌的相关议案，并提请召开临时股东会审议 [6] 公司业务与经营概况 - 公司致力于为无线通信、模拟信号链、微控制器等领域提供高性能射频与混合信号电路解决方案 [6] - 公司提供高端芯片定制服务 [6] - 公司拥有大量混合信号芯片自主知识产权和软件协议栈 [6] - 公司具备成熟高效的大规模量产和交付能力，集成电路产品年出货量达到数亿量级 [6]