收购交易 - 公司拟以不超过人民币7亿元收购慧联电子70%的股权，取得其控制权，资金来源为自有资金及并购贷款[1] - 同时，公司拟以不超过人民币2,800万元收购徐梅花配偶持有的WINWIN HITECH(THAILAND)CO.,LTD. 70%股权，以解决同业竞争及发展海外市场，资金来源为自有资金，与前述交易构成一揽子交易[1] - 标的公司慧联电子从事PCB刀具、切削工具、精密零件业务，公司拟收购其PCB刀具及直接服务该业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产，标的公司主要股东将配合完成非PCB刀具业务资产的剥离[2] 标的公司财务与估值 - 慧联电子2024年营业收入为32,364.51万元，2025年营业收入为33,358.61万元[2] - 慧联电子2024年净利润为2,561.14万元，2025年净利润为3,940.66万元[2] - 本次收购初步预计将形成商誉约3.85亿元人民币，交易定价主要参考收益法评估结果，该评估基于标的公司历史业绩、行业发展趋势及管理层经营计划[2] 向特定对象发行股票 - 公司披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，发行对象不超过35名，所有发行对象均以人民币现金方式按同一价格认购[3] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[3] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过75,722,551股[3] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过131,579.54万元，扣除发行费用后拟用于高性能数控刀片产业园项目、高性能凿岩工具生产项目、精密刀具研发检测中心及总部管理中心建设项目及补充流动资金[4] 公司控制权与历史发行 - 本次向特定对象发行股票完成后，控股股东和实际控制人吴何洪的控制权不会发生变化[4] - 公司于2021年10月27日在科创板上市，发行数量为2320万股，发行价格为62.30元/股，募集资金总额为14.45亿元，募集资金净额为13.52亿元[4] - 公司最终募集资金净额比原计划多6.70亿元，原计划募集资金6.52亿元用于硬质合金制品建设项目、牙轮钻头建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金[4] - 公司首次公开发行费用总额为9,383.67万元，其中承销及保荐费用为7,688.19万元[5]