行业驱动因素 - AI大模型迭代与下一代通信技术突破正驱动全球光通信产业进入加速爆发期，底层算力需求呈指数级增长 [1] - 光电共封装技术（CPO）的商业化落地，正推动光通信产业链迎来基本面与资本市场的全面共振 [1] - AI应用从“参数竞赛”向“生产力竞赛”演进，引爆算力需求，直接推升对光模块等核心组件的需求 [4] 市场表现与产业景气度 - 2月24日A股光通信概念股集体爆发，板块整体涨幅超过3% [1] - 法尔胜开盘仅1分钟即直线涨停，华工科技、长飞光纤、昀冢科技等十余只个股涨停或涨幅超过10% [1] - 天孚通信涨12.65%，德科立涨10.07%，华工科技涨10.00% [2] - 市场资金涌入映射产业端超预期景气度，国内头部企业核心业务订单已排至2026年第四季度 [2] - 相关高速光模块产线在春节期间维持满负荷运转 [2][4] 技术突破与产业进展 - 国内科研团队在《自然》杂志发表成果，在国际上率先实现了光纤与无线通信系统间的跨网络无缝融合，并打破三项数据传输速率世界纪录 [2][6] - 该系统打破的三项世界纪录为：调制器带宽突破250GHz，单根光纤数据传输速率达512Gbps，无线传输速率达到400Gbps [6] - 该成果基于全国产集成光学工艺平台，无需传统微电子先进制程，为6G基站与无线数据中心部署提供了经济高效方案 [6] - 面对AI带来的海量带宽需求，传统可插拔光模块正逐渐逼近物理与功耗极限 [3] - 光通信产业正经历从传统可插拔向共封装光学（CPO）演进的底层架构变革 [7] 下一代技术CPO的发展 - CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，在密度、性能与能效上实现代际跃升 [7] - 相比可插拔模块，CPO方案的系统级功耗下降可达50%以上，带宽密度提升一个数量级 [7] - 海外科技巨头加速CPO商业化部署：英伟达明确在2025至2026年推进CPO商用；博通持续推动CPO平台向102.4T交换带宽演进；英特尔通过四阶段策略向3D光子集成过渡 [13] - CPO的增长引擎来自Scale-up高带宽互连的刚性需求，以英伟达Blackwell架构为例，单GPU互连带宽已达7.2Tbps [18] - 产业链价值正向上游硅光芯片、高性能激光器及中游先进封装环节加速集中 [18] 产业链传导与公司动态 - 北美云厂商资本开支持续攀升叠加CPO架构演进，正在重塑算力互连的技术底座 [3] - 光通信产业链中上游的核心器件与先进封装环节将迎来价值重估与确定性增长 [3] - 云厂商资本开支激增正向全产业链传导 [4] - 华工科技光模块业务负责人透露，公司联接业务订单已排至2026年第四季度，AI高速光模块产线实现24小时满负荷运转，全力保障1.6T与800G等产品的量产交付 [4] - 烽火通信武汉光纤生产车间及九峰山实验室等机构也开足马力生产 [4]