公司上市进程 - 2026年2月24日，上海证券交易所上市审核委员会审议通过盛合晶微半导体有限公司的首发事项，符合发行、上市和信息披露要求 [1] - 公司拟登陆科创板，公开发行不超过53,576.93万股人民币普通股（A股），预计市值不低于50亿元 [1] - 拟募集资金48亿元用于芯粒多芯片集成封装项目 [1] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元，复合增长率高达69.77% [2] - 净利润从2022年亏损32,857.12万元扭亏为盈，2023年实现净利润3,413.06万元，2024年增长至21,365.32万元 [2] - 2025年1-6月实现营业收入317,799.62万元，净利润43,489.45万元，毛利率约31.8%，净利率约13.69% [2] - 2025年1-6月经营活动现金流净额达170,038.63万元 [2] 公司技术与研发 - 公司专注于芯粒多芯片集成封装，是中国大陆少数掌握FOCoS、SoIC、CoWoS等先进技术并实现大规模量产的企业 [3] - 截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项 [3] - 研发人员占比达24.5%，2024年研发费用达50,560.15万元，占营业收入的10.75% [3] - 2024年公司芯粒多芯片集成封装业务收入占比达88.33% [3] 公司市场地位与客户 - 根据Yole数据，2024年全球封测市场规模约为1,014.7亿美元，中国大陆封测市场规模约为3,319.0亿元 [3] - 2024年公司全球封测市场排名第十，中国大陆排名第四 [3] - 前五大客户均为业界知名企业，包括国际大型半导体公司和国内领先芯片设计企业 [3] - 2025年1-6月对前五大客户的合计销售收入占比为90.87% [3] 募投项目 - 本次募集资金投资项目总投资114亿元，拟使用募集资金48亿元 [4] - 主要投向“三维多芯片集成封装项目”（总投资84亿元，拟用募资40亿元）和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”（总投资30亿元，拟用募资8亿元） [4] - 项目将形成FOCoS、SoIC、CoWoS及2.5D/3D多芯片集成封装技术平台的规模产能 [4] 行业前景 - 随着数字经济和人工智能发展，芯粒多芯片集成封装市场需求呈现爆发式增长 [5] - 2024年全球芯粒市场规模约为41.9亿美元，预计2029年将超过170亿美元，年复合增长率达32.2% [5] - 2024年中国大陆芯粒市场规模约为105.1亿元，预计2029年将达到500亿元，年复合增长率达36.7% [5] - 在国产替代背景下，国内芯粒封装企业迎来前所未有的发展机遇 [5]