公司上市进程 - 公司科创板IPO于2025年6月26日获得受理，并于当年7月16日进入问询阶段 [1] - 公司于2月24日晚间对外披露了第二轮审核问询函的回复 [1] - 在第二轮审核问询函中，公司的经营业绩、研发费用、成本及毛利率等问题遭到追问 [1] 公司业务与募资用途 - 公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案 [1] - 公司拟募集资金约为13.98亿元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目、上海半导体装备零部件研发中心项目以及补充流动资金 [1]