公司上市进程与募资计划 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2025年2月24日上会获得通过，成为马年首家IPO上会企业 [1] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] - 本次冲击上市，公司拟募集资金48亿元 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，帮助芯片实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升 [1] 上市委关注重点 - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源进行说明 [1] - 上市委关注公司三种技术路线的应用领域、发展趋势及市场空间 [1] - 上市委要求公司说明新客户开拓情况，以及与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [1]