公司IPO进展 - 盛合晶微半导体有限公司的IPO申请已于2月24日获得上海证券交易所科创板上市委员会审核通过 [1][9] 公司基本信息 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于中段硅片加工和后段先进封装环节 [3][4][11] - 公司提供凸块制造、晶圆测试、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程定制化服务 [4][11] - 公司技术服务于GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等领域 [3][4][11] - 公司于2014年8月19日在开曼群岛注册成立，发行前总股本为160,730.79万股，拥有4家控股子公司及1家分公司，截至2025年6月30日员工总计5,968人 [4][12] 股权结构与控制权 - 公司无控股股东及实际控制人，股权结构分散 [3][5][12] - 第一大股东为无锡产发基金，持股比例为10.89% [3][5][12] - 第二大股东为招银系股东，合计持股9.95%；第三大股东为厚望系股东，合计持股6.76%；第四大股东深圳远致一号持股6.14%；第五大股东中金系股东合计持股5.33% [5][12] - 任一股东均无法单独对公司决策产生决定性影响 [5][12] 财务与经营业绩 - 2022年至2024年，公司营业收入从163,261.51万元增长至470,539.56万元，2025年上半年营业收入为317,799.62万元 [3][6][7][13][14] - 2022年至2024年，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润从亏损34,867.25万元扭转为盈利18,740.07万元，2025年上半年扣非归母净利润为42,189.04万元 [3][6][7][13][14] - 2024年净利润为21,365.32万元，2025年上半年净利润为43,489.45万元 [7][14] - 2022年至2024年，公司资产总额从652,254.76万元增长至2,033,200.79万元，2025年上半年资产总额为2,141,711.96万元 [7][14] - 2022年至2024年，公司经营活动产生的现金流量净额从27,257.45万元增长至190,693.34万元，2025年上半年为170,038.63万元 [7][14] - 2022年至2025年上半年，公司研发投入占营业收入的比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53% [7][14] - 2024年加权平均净资产收益率为2.59%，2025年上半年为3.14% [7][14] 上市标准与审核问询 - 公司选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.3条的第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元” [8][15] - 科创板上市委审议会议问询的主要问题涉及公司2.5D业务的技术来源、三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间、新客户开拓情况，以及与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [8][15]