公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2026年2月24日成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 [1][7] - 公司IPO于2025年10月30日获得受理，同年11月14日进入问询阶段，并于2026年2月1日完成第二轮审核问询回复 [3][9] - 上市审核委员会现场问询关注其2.5D业务技术来源、技术路线应用及市场空间、新客户开拓情况，以说明业务稳定性与业绩可持续性，审核后无进一步需落实事项 [3][9] 公司业务与技术 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [3][9] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [3][9] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一 [4][10] - 在晶圆级封装领域，公司基于中段硅片加工能力，快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化 [4][10] 募资与上市标准 - 公司此次拟募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [5][10] - 公司是一家红筹企业，选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元” [5][10] 财务业绩表现 - 2023年至2025年上半年，公司营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [5][10] - 同期，公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元，呈现快速增长趋势 [5][10] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为214.17亿元，归属于母公司所有者权益为140.89亿元 [6][11] - 2025年1-6月，公司营业收入为31.78亿元，净利润为4.35亿元 [6][11] 股权结构与治理 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人，任何单一股东均无法控制股东会或对决议产生决定性影响 [6][11] - 截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系股东合计控制9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系股东合计持股5.33% [6][11] 行业背景与意义 - 在科创板改革持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场 [3][9] - 公司快速过会被视为资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现 [3][9]