公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已于2月24日成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 [1] - 公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理，同年11月14日进入问询阶段，并于2026年2月1日完成第二轮审核问询回复 [5] - 据审核结果，公司无进一步需落实事项 [5] 公司融资与上市标准 - 公司此次拟募资48亿元冲刺科创板上市 [2] - 公司是一家红筹企业，选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元” [6] - 募资将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [6] 公司业务与市场定位 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [5] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [5] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一；在晶圆级封装领域，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化 [5] 公司财务表现 - 2023年至2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [6] - 同期，公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [6] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为214.17亿元，归属于母公司所有者权益为140.89亿元，资产负债率（母公司）为0.08% [7] 公司股权结构 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人 [7] - 截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系股东合计持股5.33% [7] - 任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响 [7] 监管问询与市场背景 - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [4] - 在科创板改革持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场，公司快速推进至上会阶段体现了资本市场制度的包容性、适应性和竞争力、吸引力 [5]