公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司于2月24日成功通过上交所上市委审议，成为马年首单科创板过会企业 [1] - 公司审核状态为“上市委会议通过” [3] 公司业务与技术 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务 [4] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [4] - 公司累计研发投入超15亿元 [4] - 公司拟通过上市募集资金，重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化 [5] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77% [4] - 公司实现从亏损到持续盈利的跨越，2025年上半年归母净利润达4.35亿元 [4] 募投项目详情 - 公司本次拟募集资金总额为48亿元 [5] - 募投项目包括“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目” [6] - “三维多芯片集成封装项目”总投资84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元 [6] - “超高密度互联三维多芯片集成封装项目”总投资30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元 [6] - 两个募投项目总投资额合计114.00亿元 [6] 行业与战略意义 - 在科创板改革背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场 [4] - 盛合晶微的快速过会体现了资本市场的制度包容性、适应性和竞争力 [4] - 公司募投项目契合国家集成电路产业发展政策与人工智能等产业发展需求 [5] - 公司上市旨在拓宽融资渠道，加大研发与产能布局，完善2.5D/3DIC等先进封装技术体系，为集成电路产业链自主可控、推动新质生产力发展注入动力 [6]