IPO审核与募资计划 - 公司科创板IPO申请于2026年2月24日获上市委审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求[1] - 本次IPO拟募集资金48亿元人民币[6] - 募集资金主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目[6] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务[5] - 公司致力于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升[5] - 根据Gartner统计，2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业[5] - 2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一[5] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业[6] - 2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业[6] 财务表现与增长趋势 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币，呈现快速增长[6] - 同期净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币[6] - 净利润于2023年实现扭亏为盈，并呈现高速增长[6] - 2025年上半年净利润已达4.35亿元，是2024年全年净利润2.14亿元的两倍以上[6]