公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2026年2月24日通过上市审核委员会审议 成为马年首家科创板过会企业 [1] - 公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理 同年11月14日进入问询阶段 并于2026年2月1日完成第二轮审核问询回复 [2] 公司业务与技术 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业 起步于12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [1] - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源 三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间 以及新客户开拓情况 说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [1] 公司融资与募投项目 - 公司此次拟募集资金48亿元用于冲刺科创板上市 [1] - 募集资金将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] 公司财务表现 - 2023年、2024年和2025年上半年 公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元 [2] - 同期 公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元 [2] 公司股权结构 - 最近两年内 公司无控股股东且无实际控制人 [2] - 第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89% 第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95% 第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76% [2] - 第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14% 第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33% 任何单一股东均无法控制股东会 [2] 行业背景 - 在科创板改革持续推进的背景下 半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场 [2] - 公司快速推进至上会阶段 体现了资本市场制度的包容性、适应性和竞争力、吸引力 [2]