公司上市进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已于2024年2月24日成功通过上市审核委员会审议 [1] - 若最终成功发行，公司将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司 [4] 公司业务与技术 - 公司前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立 [2] - 自成立之初，公司即将芯粒多芯片集成封装作为发展方向，并聚焦于前沿的晶圆级技术方案领域 [2] - 公司拟募资48亿元，投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [3] - 项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造及3DIC技术平台产能 [3] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业 [3] - 2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业 [3] 公司市场地位与财务表现 - 根据Gartner统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [3] - 2022年度至2024年度，公司营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一 [3] - 公司客户集中度较高：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，对前五大客户的销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87% [1] - 同期，对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40% [1] - 招股书解释，客户集中度高与下游市场集中度高、头部企业占据主导地位的行业特点相关 [1] 行业背景与趋势 - 在摩尔定律逼近极限的背景下，通过芯粒多芯片集成封装技术优化芯片系统性能已成为行业共识 [2] - 该技术领域已吸引台积电、英特尔、三星电子等全球领先半导体制造企业，以及日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技等全球及中国大陆领先封测企业持续布局 [2] - 芯粒多芯片集成封装及配套测试环节已进入高算力芯片制造产业的价值链高端 [2] - 在最主流的高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已接近先进制程芯片制造环节 [2]