春兴精工2月24日获融资买入242.69万元,融资余额6057.49万元

公司业务与财务概况 - 公司主营业务涉及移动通信领域的射频器件及精密轻金属结构件、消费类电子领域的玻璃盖板及精密轻金属结构件、汽车零部件领域的精密铝合金结构件及钣金件的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为:汽车件44.79%,精密铝合金结构件25.20%,移动通信射频器件21.87%,其他8.14% [2] - 2025年1月-9月,公司实现营业收入15.80亿元,同比减少1.13%;归母净利润为-2.00亿元,同比减少13.18% [2] - A股上市后累计派现1.22亿元,但近三年累计派现0.00元 [3] 市场交易与股东结构 - 2月24日,公司股票价格上涨5.18%,成交额为2.07亿元 [1] - 当日融资买入242.69万元,融资偿还133.12万元,融资净买入109.57万元 [1] - 截至2月24日,融资融券余额合计6057.49万元,其中融资余额6057.49万元,占流通市值的1.39%,该融资余额水平低于近一年10%分位,处于低位 [1] - 截至2月10日,公司股东户数为13.51万,较上期减少1.68%;人均流通股为8178股,较上期增加1.71% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股2026.58万股,相比上期增加1603.58万股 [3]

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