公司概况与上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请于2026年2月24日获得上市委审核通过，是马年A股首家过会的IPO企业 [1] - IPO申请从2025年10月30日受理至2026年2月24日过会，总计用时117天（不到4个月），审核进程顺畅 [1] - 公司计划募集资金48亿元，用于投资三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] 行业地位与业务范围 - 根据Gartner统计，2024年度公司为全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年至2024年营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一 [1] - 公司起步于12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [3] - 服务覆盖高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片，应用于人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域 [3] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业 [4] 财务表现与增长预测 - 公司营业收入从2022年16.33亿元增长至2025年65.21亿元，扣非后归母净利润从2022年-3.49亿元增长至2025年8.59亿元 [5] - 2025年度，公司营业收入同比增长38.59%，扣非后归母净利润同比增长358.20% [5] - 公司主营业务综合毛利率持续上升，从2023年6.85%提升至2025年1-6月的31.64%，自2023年起显著高于长电科技、通富微电、华天科技等综合型封测企业 [6] - 公司预计2026年1-3月实现营业收入16.6亿元至18亿元，同比增加9.91%至19.91%；归母净利润1.35亿元至1.5亿元，同比增加6.93%至18.81% [5] 市场前景与增长动力 - 公司认为，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，芯粒多芯片集成封装市场规模将持续高速增长 [6] - 预计该市场规模将在2029年达到258.2亿美元，2024年至2029年复合增长率为25.8%，高于FC、WLP等相对成熟的先进封装技术 [6] IPO审核与问询情况 - 公司IPO审核仅经历两轮问询，回复效率高：首轮回覆于2026年1月7日完成（距2025年11月14日收到问询不到两个月），第二轮于2026年2月1日完成（间隔仅25天） [7] - 上市审核会议上，监管关注点包括2.5D业务技术来源、三种技术路线的应用领域与发展趋势、市场空间以及新客户开拓情况，未提出需进一步落实事项 [7] 当前A股IPO市场环境 - 2026年开年以来，A股市场IPO持续加速，截至目前已有24家企业上会（北交所16家，创业板3家，科创板2家，上证主板1家，深市主板2家） [8] - 去年同期仅有3家企业上会 [8] - 2026年上会的24家企业中，有2家暂缓表决，过会率为92% [8] - 北交所IPO首审即将开场，龙辰科技将于2026年2月27日上会，拟募集资金约3.75亿元 [9]