产业阶段与核心观点 - 行业已从普惠性的高速增长阶段进入结构性分化的深水区，竞争焦点从技术单点突破转向系统生态构建 [2] - 2026年是行业从量的积累到质的飞跃的关键转折点，未来属于能实现全栈式系统优化并构建深厚生态护城河的企业 [2][11] - 2025年A股端侧AI芯片企业完成了从技术追随者到生态构建者的战略蜕变 [17] 资本市场与资本运作 - 2025年1月至9月，8家上市公司密集开展IPO、并购、产业基金设立等多维资本运作 [4] - 富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正等企业相继启动港股IPO，以获取长期资金支持研发与海外市场建设 [4] - 产业并购呈现强协同特征：晶晨股份收购芯迈微构建多维通信技术栈；星宸科技控股富芮坤补强射频SoC；安凯微投资视觉大模型团队布局多模态AI [4] - 炬芯科技、中科蓝讯、星宸科技等企业以3000万至5000万元规模参与半导体产业基金，投向TinyML、存算一体等前沿领域 [4] 技术创新与演进路径 - 技术演进呈现先进制程攻坚与架构创新突破双轨并行 [2] - 先进制程：6nm成为高端旗舰标配，恒玄科技BES2800芯片（6nm FinFET）大规模应用；晶晨股份6nm芯片S905X5在2025年全年销量突破千万颗 [6] - 架构创新：炬芯科技基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片成功量产，在22nm成熟制程下实现高能效比；瑞芯微推出端侧算力协处理器RK182X，支持3B/7B参数级别模型部署 [6] - 2026年趋势：技术路径从单点突破转向系统级优化，核心包括算力分层、先进封装（Chiplet）及多模态大模型端侧落地 [12] - 算力将形成金字塔结构：低功耗入门级（<1TOPS）、中算力主流级（1-16TOPS）、高算力高端级（≥16TOPS），人形机器人等场景对64TOPS以上算力需求激增 [12] - Chiplet和先进3D封装将成为平衡性能与成本的关键策略 [12] 市场格局与竞争态势 - AIoT领域强者恒强：瑞芯微2025年上半年营收同比增长64%，炬芯科技增长60.12%，恒玄科技增长26.58% [7] - 机器人芯片本土主导：2025年上半年，全志科技、星宸科技、瑞芯微三家企业合计占据全球机器人视觉AI SoC市场68.9%份额；星宸科技上半年出货量达550万颗，是2024年的3倍 [7] - 国产替代深化：炬芯科技中高端蓝牙音箱SoC芯片在国际一线品牌中份额提升；富瀚微智慧视觉芯片进入国内头部安防厂商供应链；瑞芯微RK3588芯片在多个领域实现国产替代 [7] - 2026年竞争本质：升维为芯片+算法+场景的生态之战，头部集中度将持续提升 [2][15] - 在视频SoC核心场景（安防、车载），瑞芯微、星宸科技、富瀚微的市占率预计2026年CR3将突破70% [15] - 国际巨头在高端市场仍占主导，本土企业需巩固中端并向高端渗透 [15] 应用场景与市场机遇 - AI眼镜：预计全球出货量将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台，年复合增长率高达97.2%；2026年是规模化落地关键年 [13] - 智能汽车：车载视觉与智能座舱需求爆发，单车摄像头数量将从8颗增至15颗以上；2026年车规级芯片国产化率将进一步提升 [14] - 工业与医疗：工业级芯片在新能源、电力等行业渗透率提升；医疗级芯片向高精度、高可靠性方向演进 [14] 全球化布局 - 企业全球化进程正从产品出海深化为技术与标准输出 [2] - 境外收入占比分化：晶晨股份、北京君正境外收入占比常年维持80%以上；炬芯科技、恒玄科技因国内需求爆发，境外占比有所下降但仍保持可观规模 [10] - 技术输出能力增强：恒玄科技芯片应用于三星、索尼；晶晨股份车载芯片进入宝马、林肯、沃尔沃供应链；全志科技芯片适配北美、欧洲运营商需求 [10]