公司投资计划 - 公司计划投资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元）在韩国龙仁市建设新的芯片生产线 [1] - 投资计划的目标完成时间设定为2030年 [1] 1. 投资的主要目的是为了满足市场对半导体不断增长的需求 [1] 行业与市场动态 - 半导体行业正面临需求上升的趋势，公司正通过大规模资本支出来积极应对 [1]