公司上市进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 [1] 公司业务与定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [1] 公司财务业绩 - 2023年、2024年和2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元 [1] - 2023年、2024年和2025年上半年，公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元 [1] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金48亿元 [1] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] - 募投项目旨在重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化 [1] 公司股权结构 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人 [2] - 截至招股书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89% [2] - 第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95% [2] - 第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76% [2]