公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司于2025年2月24日成功通过上交所上市委审议，成为马年首单科创板过会企业 [2] - 公司于2023年6月启动A股IPO进程，2025年6月辅导状态变更为“辅导验收”，拟募资48亿元 [2] - IPO前，公司无控股股东且无实际控制人，前五大股东分别为无锡产发基金（10.89%）、招银系（9.96%）、厚望系（6.76%）、深圳远致一号（6.14%）和中金系（5.33%）[5] - IPO后，前五大股东持股比例将稀释为8.17%、6.46%、5.08%、4.60%和4.11% [6] 公司历史沿革与股东背景 - 公司曾用名为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技于2014年联合创立，专注于12英寸凸块加工及测试 [3] - 2015年，公司获得中芯国际、国家集成电路产业基金和高通的2.8亿美元融资，形成完整产业链股东结构 [3] - 2021年4月，因中芯国际被列入实体清单，公司被以3.97亿美元对价剥离并更名为盛合晶微 [4] - 2021年10月完成3亿美元C轮融资，总融资额达6.3亿美元，投后估值超10亿美元 [4] - 2023年4月完成C+轮首批3.4亿美元融资，历史总融资额超10亿美元，估值近20亿美元（约143.37亿元）[4] - 2024年12月31日完成7亿美元定向融资，新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团等 [4] 公司业务与技术 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [7] - 致力于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗 [7] - 2016年成为大陆首家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，并为高通实现14纳米硅片凸块量产交付 [7] - 目前是中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一 [7] - 为高性能运算芯片、智能手机AP、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化封测服务，应用于AI、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域 [8] - 持续加大研发投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术迭代，已形成完整技术体系和量产能力 [12] - 2024年底的7亿美元新融资计划用于超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设 [12] - 本次IPO募资拟用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以形成规模产能并补充凸块制造产能 [12] 公司财务表现 - 营业收入从2022年的16.33亿元增长至2025年的65.21亿元，年复合增长率显著 [9] - 净利润从2022年亏损3.29亿元，扭转为2023年盈利3413.06万元，2024年盈利2.14亿元，2025年大幅增长至9.23亿元 [9] - 扣非归母净利润从2022年亏损3.49亿元，改善为2023年盈利3162.45万元，2024年盈利1.87亿元，2025年达到8.59亿元 [9] - 2025年上半年营业收入为31.78亿元，净利润为4.35亿元 [10] - 研发投入占营业收入比例从2022年的15.72%逐步下降至2025年上半年的11.53%，但仍保持较高水平 [11] - 公司预计2026年第一季度营收为16.5亿至18亿元，较上年同期的15.01亿元增长9.91%至19.91% [12] - 预计2026年第一季度净利润为1.35亿至1.5亿元，较上年同期的约1.26亿元增长6.93%至18.81% [12] 行业与地域背景 - 公司来自被誉为中国半导体“第一县”的江阴，该地已拥有66家上市公司 [2] - 公司的发展深度参与中国数字化、信息化、网络化、智能化建设 [8] - 在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，公司业务前景与行业趋势高度契合 [12]