整体IPO市场审核态势 - 年初至今A股IPO过会率极高 三大交易所合计审议首发企业24家 仅2家遭暂缓表决 过会率超九成 [2] - 北交所审核明显提速 年内已召开16场上市委会议 并出现“一周三审”的密集安排 [8] - IPO“撤单”情况大幅改善 年内共有6家撤单企业 而2025年同期三大交易所撤单企业累计超20家 [8] 近期审核节奏与市场环境 - 当前IPO审核有所提速 部分沪深拟IPO企业几个月即可上会 节奏符合市场预期 [3][10] - 业内认为IPO在审企业数量持续减少 二级市场交易量维持高位（日成交额一度达到3万亿元） 一二级市场实现动态平衡后IPO市场将进一步回暖 [4][10][11] - 多家企业从受理到上会用时约半年 例如部分北交所企业从受理到过会用时约8个月 [10] 重点过会企业案例（盛合晶微） - 盛合晶微半导体有限公司为马年首家A股IPO过会企业 拟登陆科创板 从获受理到过会排队时间不到四个月 [2][5] - 公司属于半导体封测行业 2022年至2024年营收逐年增长 分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元 [5] - 公司拟发行1.79亿股至5.36亿股 拟募集资金48亿元 其中超八成（40亿元）拟投向三维多芯片集成封装项目 是年内过会企业中募资额最高的公司 [5][6] 年内上会企业结构分析 - 截至2月25日 年内已上会企业共24家 北交所16家占比最高 创业板3家 科创板2家 深市主板2家 沪市主板1家 [7] - 24家上会企业中 6家拟募集总额超10亿元 除盛合晶微外 还包括惠康科技、天海汽车电子、苏州联讯仪器、芜湖埃泰克、无锡理奇智能装备 [7] - 过会企业拿批文速度较快 例如芜湖埃泰克和苏州联讯仪器均用时半个月左右就注册生效 [7] 行业展望与趋势 - 预计2026年A股IPO市场将延续稳健发展态势 保持平稳发展并在融资结构上进一步优化 [11] - 科技类企业上市预计将持续加速 市场对硬科技企业认可度高 部分企业呈现“高营收增长、高研发投入、阶段性亏损”与“高估值”并存的特点 [11]